MCP (Multiple Chip Package) 存儲器是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節約小巧印刷電路板PCB空間。集成電路封裝技術一直追隨芯片的發展而進展，封裝密度不斷提高，從單芯片封裝向多芯片封裝拓展，市場化對接芯片與應用需求，兼容芯片的數量集成和功能集成，為封裝領域提供出又一種不同的創新方法。 手機器件的典型劃分方式包括數字基帶處理器、模擬基帶、存儲器、射頻和電源芯片。掉電數據不丟失的非易失性閃存以其電擦除、微功耗、大容量、小體積的優勢，在手機存儲器中獲得廣泛應用。每種手機都強調擁有不同于其他型號的功能，這就使它需要某種特定的存儲器。日趨流行的多功能高端手機需要更大容量、更多類型高速存儲器子系統的支撐。
封裝集成有靜態隨機存取存儲器（SRAM）和閃存的MCP，就是為適應2.5G、3G高端手機存儲器的低功耗、高密度容量應用要求而率先發展起來的，也是閃存實現各種創新的積木塊。 國際市場上，手機存儲器MCP的出貨量增加一倍多，廠商的收益幾乎增長三倍，一些大供應商在無線存儲市場出貨的90%是MCP，封裝技術與芯片工藝整合并進。
MCP關鍵技術半導體圓片后段制程技術加速發展，容許在適當的結構中，將某些、某類芯片整合在單一的一級封裝內，結構上分為金字塔式和懸梁式堆疊兩種，前者特點是從底層向上芯片尺寸越來越小，后者為疊層的芯片尺寸一樣大。MCP日趨定制化，能給顧客提供獨特的應用解決方案，比單芯片封裝具有更高的效率，其重要性與日劇增，所涉及的關鍵工藝包括如何確保產品合格率，減薄芯片厚度，若是相同芯片的層疊組裝和密集焊線等技術。
